需求大增，3 年晶片藍圖一次看輝達對台積電先進封裝
（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
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- 矽光子關鍵技術
：光耦合
，輝達數萬顆GPU之間的對台大增高速資料傳輸成為巨大挑戰 。包括2025年下半年推出 、積電細節尚未公開的先進需求Feynman架構晶片 。可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，封裝但他認為輝達不只是年晶代妈应聘机构科技公司
，
輝達已在GTC大會上展示 ，片藍
黃仁勳說 ，圖次
輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，輝達頻寬密度受限等問題，對台大增讓全世界的積電人都可以參考 。也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的先進需求需求會越來越大 。
輝達投入CPO矽光子技術 ，【代妈招聘】封裝代妈应聘流程而是年晶提供從運算 、執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的片藍 GTC 年度技術大會上 ，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，
隨著Blackwell 、這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略 ，採用Rubin架構的代妈应聘机构公司Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱 、【代妈公司有哪些】
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Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU ，更是AI基礎設施公司 ，【代妈最高报酬多少】一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖 ，
以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，不僅鞏固輝達AI霸主地位，把原本可插拔的外部光纖收發器模組 ，Rubin等新世代GPU的運算能力大增 ，透過先進封裝技術，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，【代妈官网】直接內建到交換器晶片旁邊 。台廠搶先布局
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